在材料科學領域，精密陶瓷（如氧化鋁、氧化鋯、氮化鋁）以其卓越的硬度、耐熱性、極佳的介電性能和化學穩定性，被譽為工業的骨幹。然而，陶瓷表面能低、缺乏錨定結構，傳統電鍍製程難以在其表面形成高強度的金屬結合力。我們的研發團隊深耕 陶瓷電鍍加工技術，透過特殊的表面活化與改質方案，成功克服剝離難題，為半導體、航太及高端電子封裝產業提供導電、密封、屏蔽及耐磨的全方位解決方案。

1. 陶瓷屬於非晶態或半晶態結構穩定的惰性材料，其表面結構原子排列緻密，使其在面對常規化學腐蝕時具備極強的抵抗力。這對產品使用是優點，但對電鍍製程而言卻是極大的障礙：
2. 粗化難度高： 陶瓷硬度極高，難以透過化學蝕刻產生足夠的微觀凹凸結構（錨點）。
3. 表面能極低： 活化劑與金屬離子難以在表面均勻吸附。
4. CTE失配差異： 陶瓷與金屬層的熱膨脹係數（CTE）差異大，在高溫環境下極易產生內應力導致脫層。

我們針對不同陶瓷特性開發了專用的預處理與電鍍工藝，確保金屬層與基材具備優異的附著力（Adhesion）：

精密熱處理： 透過精密熱處理循環，消除應力並進一步強化金屬與陶瓷的界面結合。。

精密清潔與除油： 去除陶瓷表面因成型、燒結殘留的油污與雜質。

特殊蝕刻與粗化 (Ceramic Swelling/Etching)： 研發專用藥水使陶瓷表面產生微細錨點結構，而不損害材料本體強度。

表面改質與活化 (Activation)： 採用奈米鈀催化技術，賦予陶瓷表面均勻的催化活性。

關鍵技術：化學鍍 (Electroless Plating) 或物理氣相沈積 (PVD)： 先行沈積一層緻密的化學鎳、化學銅或金屬底層作為導電層。

功能性電鍍 (Electroplating)： 根據需求電鍍銅、鎳、金、銀、鉻或錫，賦予導電、密封或功能性效果。

我們不只提供加工，更提供 「製程研發服務」。陶瓷的種類繁多（氧化鋁、氧化鋯、氮化鋁），其配方和燒結條件都可能影響電鍍效果。

• 客製化預處理配方： 針對氧化鋁、氧化鋯、氮化鋁等不同材料調整蝕刻與活化方案。
• 協同設計 (Co-Design)： 在產品設計階段介入，提供避開電鍍死角與強化掛點的專業建議。
• 潔淨控制與實驗室： 具備精密電鍍實驗室，防止雜質干擾，確保高端產業高穩定性。

如果您正在尋找氧化鋁、氧化鋯、氮化鋁或其他精密陶瓷的電鍍與金屬化解決方案，請立即與我們聯絡。