電鍍

PLATING

電鍍介紹

電鍍是一種電沉積( electrodeposition )過程,利用電解體(electrolysis)在電極(electrode)沉積金屬,它是屬於電化學之應用的一支。以電鍍的材質分類,可分為金屬電鍍與塑膠電鍍。

電鍍方式

塑膠電鍍最基礎也是最廣泛使用的技術還是ABS電鍍,其餘都是為其衍生、改良的技術。
塑膠電鍍就是塑膠材質表面金屬化,也稱為非導體金屬化方法(Method of Metalizing Nonconductors),但非導體(例如塑膠)金屬化方法除了電鍍(Electroplating)方法外,還有如真空電鍍(vacuum metalizing)、陰極濺射法(cathode sputtering)及金屬噴射法(metal spraying)。

電鍍優點

在塑膠或金屬材料上鍍上金屬鍍層,改變原基材表面性質或尺寸。
電鍍能增強金屬的抗腐蝕性(鍍層金屬多採用耐腐蝕的金屬)、
美化商品外觀及延長產品使用壽命、提升塑膠加工商品化的價值增加硬度、
防止磨耗、提高導電性、光滑性、耐熱性和表面美觀、具有防EMI之功能。

電鍍流程

水電鍍流程圖

塑膠材質

*ABS
*PC
*ABS+PC

金屬材質

*.銅材(紅銅、黃銅、青銅)
*鐵鎳合金(MIM)
*不銹鋼(白鐵)
*鋅合金、鋁合金
*生鐵
*鋁

特殊材質

*LCP (液晶高分子材料)
*PEI 聚醚酰亞胺(Polyetherimide)
*PA6 (Nylon)聚醯胺

電鍍鍍層

*亮鉻
*霧鉻
*亮黑鉻
*霧黑鉻
*三重鎳
*三價鉻
*六價鉻
*代鉻
*代鎳
*鍍金
*鍍銀
*鍍銅

先印後鍍

先印後鍍

射出成型物件後,將字體、圖形以印刷的製程印在物件上,最後再透過電鍍表面處理形成電鍍層

雙色電鍍

雙色電鍍

將字體、圖樣製作於模具內,透過電鍍的方式產生亮霧對比雙色效果。

無鎳電鍍

無鎳電鍍

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電鍍工藝創新領先

*透光電鍍
*雙色電鍍
*透光雙色電鍍
*先印後鍍
*立體電鍍
*無鎳電鍍