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PVD真空電鍍(濺鍍)

PVD Vacuum plating (sputtering)

PVD真空電鍍(濺鍍)介紹:

PVD是:Physical Vapor Deposition英文的縮寫,中文意思是:物理氣相沉積。主要意思是指在真空條件下,在真空狀態下注入氬氣,氬氣樁基靶材,靶材分離成分子被導電的貨品吸附形成一層均勻光滑的表面層。

PVD鍍膜技術主要分為:真空離子鍍膜,真空濺射鍍,真空離子鍍膜。其中PVD鍍膜就是指真空離子鍍膜,近幾年來,真空離子鍍膜技術發展是最快的,它已經成為當今社會最先進的表面處理方式之一。

PVD鍍出的膜層硬度高,耐磨性強,耐腐蝕性好,化學性穩定,而且膜層壽命長。

PVD鍍膜膜層的厚度為微米級,厚度較薄,一般為0.3μm ~5μm,其中裝飾鍍膜膜層的厚度一般為0.3μm ~1μm ,因此可以在幾乎不影響工件原來尺寸的情況下提高工件表面的各種物理性能和化學性能,鍍後不須再加工。

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優點 & 用途

PVD真空電鍍優點:

金屬外觀,高光亮。
顏色均勻,不退色。
良好耐候性,抗氧化,抗腐蝕。
環保製程零污染,無有害物質。
高耐磨、高硬度,不易刮傷。

PVD 真空電鍍的用途:

裝飾,抗腐蝕,耐磨,導電,絕緣,反光,散熱,抗菌處理。