何謂EMI？
電磁波會使各種電子設備、通訊系統、電梯或交通工具等會產生傳導性電磁雜訊干擾，干擾信號影響裝置效能，進而導致設備出現異常或故障，嚴重時則會完全失去信號，稱為電磁干擾（Electromagnetic Interference，簡稱EMI)
電磁干擾來自於自然環境中或是電子設備、通信設備。隨著5G時代的來臨，如何解決電磁干擾問題，比任何問題都更加重要。
何謂電磁波？
電磁波由電場與磁場交互作用所產生，也就是電線中的流動的電流，其周圍就產生相同周波數的磁場，屬能量的一種。它以波的形式接近光的速度輻射傳遞，自古以來就以各種面向存在於大自然。電磁波可分為「游離輻射」和「非游離輻射」。
EMI製程主要用途為何？
屏蔽電磁波或訊號，使電子元件不受干擾，因此於塑膠件上電鍍，此鍍層可以是銅或鎳。經常被應用於：3C產品、穩壓器、電源供應器、電池充電器、無線電、雷達、開關與繼電器等
EMI製程加工
真空濺鍍是一種常見的製程，用於在物體表面塗上薄膜。在製作EMI（電磁干擾）防護裝置時，真空濺鍍製程可以用來製造特殊的薄膜，這些薄膜可以幫助減少或阻止電磁波的干擾。
以下是採用真空濺鍍製作EMI防護裝置的一般製程步驟：
- 基板準備： 首先，需要準備一個基板，這可以是塑料、金屬或玻璃等材料。基板的表面應該要經過清潔和處理，以確保薄膜可以均勻地附著在上面。
- 真空腔室： 將基板放入真空腔室中。真空腔室是一個密封的空間，內部的空氣壓力比外部低，這樣可以防止在濺鍍過程中出現氧化或其他不良反應。
- 材料準備： 選擇合適的EMI防護材料，通常是金屬，如銀、銅或鋁。這些材料能夠有效地吸收或反射電磁波。
- 濺鍍過程： 在真空腔室中，將選定的金屬材料加熱至其熔點，使其蒸發成氣體狀態。然後，將這些氣體通入腔室中，讓其沉積在基板表面上，形成一層均勻的薄膜。這個過程稱為濺鍍。
- 薄膜沉積： 薄膜在基板表面形成後，會冷卻並凝固，形成一層金屬薄膜。這個薄膜將提供EMI防護效果。
- 後處理： 可能需要進行一些後續處理步驟，例如清潔、檢驗或添加保護性塗層，以確保薄膜的穩定性和性能。
- 測試驗證： 最後，對製成的EMI防護薄膜進行測試驗證，以確保其符合所需的電磁防護要求。
這是一個基本的真空濺鍍製程，用於製作EMI防護薄膜。根據特定的應用需求和材料特性，製程中可依需求製作局部或電子線路EMI防護。