何謂EMI?

電磁波會使各種電子設備、通訊系統、電梯或交通工具等會產生傳導性電磁雜訊干擾,干擾信號影響裝置效能,進而導致設備出現異常或故障,嚴重時則會完全失去信號,稱為電磁干擾(Electromagnetic Interference,簡稱EMI)
電磁干擾來自於自然環境中或是電子設備、通信設備。隨著5G時代的來臨,如何解決電磁干擾問題,比任何問題都更加重要。

何謂電磁波?

電磁波由電場與磁場交互作用所產生,也就是電線中的流動的電流,其周圍就產生相同周波數的磁場,屬能量的一種。它以波的形式接近光的速度輻射傳遞,自古以來就以各種面向存在於大自然。電磁波可分為「游離輻射」和「非游離輻射」。

EMI製程主要用途為何?

屏蔽電磁波或訊號,使電子元件不受干擾,因此於塑膠件上電鍍,此鍍層可以是銅或鎳。經常被應用於:3C產品、穩壓器、電源供應器、電池充電器、無線電、雷達、開關與繼電器等

EMI製程加工

真空濺鍍是一種常見的製程,用於在物體表面塗上薄膜。在製作EMI(電磁干擾)防護裝置時,真空濺鍍製程可以用來製造特殊的薄膜,這些薄膜可以幫助減少或阻止電磁波的干擾。

以下是採用真空濺鍍製作EMI防護裝置的一般製程步驟:

  1. 基板準備: 首先,需要準備一個基板,這可以是塑料、金屬或玻璃等材料。基板的表面應該要經過清潔和處理,以確保薄膜可以均勻地附著在上面。
  2. 真空腔室: 將基板放入真空腔室中。真空腔室是一個密封的空間,內部的空氣壓力比外部低,這樣可以防止在濺鍍過程中出現氧化或其他不良反應。
  3. 材料準備: 選擇合適的EMI防護材料,通常是金屬,如銀、銅或鋁。這些材料能夠有效地吸收或反射電磁波。
  4. 濺鍍過程: 在真空腔室中,將選定的金屬材料加熱至其熔點,使其蒸發成氣體狀態。然後,將這些氣體通入腔室中,讓其沉積在基板表面上,形成一層均勻的薄膜。這個過程稱為濺鍍。
  5. 薄膜沉積: 薄膜在基板表面形成後,會冷卻並凝固,形成一層金屬薄膜。這個薄膜將提供EMI防護效果。
  6. 後處理: 可能需要進行一些後續處理步驟,例如清潔、檢驗或添加保護性塗層,以確保薄膜的穩定性和性能。
  7. 測試驗證: 最後,對製成的EMI防護薄膜進行測試驗證,以確保其符合所需的電磁防護要求。

這是一個基本的真空濺鍍製程,用於製作EMI防護薄膜。根據特定的應用需求和材料特性,製程中可依需求製作局部或電子線路EMI防護。